工艺目标

P R O C E S S G O A L

俱进科技工艺路线图
201820192020
最小 线宽/间距量产打样量产打样量产打样
最高层数243026342636
最小板厚0.30.20.30.20.30.2
最小覆铜厚度0.050.050.050.050.050.05
最小激光孔0.10.10.10.10.10.1
最大板厚孔径比16:01:0018:01:0018:01:0020:01:0020:01:0022:01:00
最小过孔0.150.10.150.10.10.1
阻抗控制±7±7±7±5±7±5
RoHs认证具备具备具备具备具备具备
无铅工艺具备具备具备具备具备具备
绿色材料-H/F具备具备具备具备具备具备
铜填充微孔具备具备具备具备具备具备
HDI 结构1+N+12+N+22+N+23+N+32+N+24+N+4
ELIC级别10层12层12层14层14层14层