8层金手指工艺PCB刚性板

 

产品参数:

层数: 8层 材质: FR4 TG175
板厚: 0.062″ 最小线宽: 4mil
最小孔径: 8mil 表面处理: 沉镍金+30 U”金手指
镀铜厚度; 1 OZ 单板尺寸: 3.50*4.50″
阻抗控制: 最小孔铜: 1mil/孔
交货周期: 7个工作日

产品简介:


*我们为TG 175选择IT 180A,尤其是多层电路板

 

*电路板表面处理为沉镍金 +金手指。 对于金手指的金厚度,我们的规格为15u“,30u”,50u“和60 u”。

 

*另外,我们将孔中最小1mil的铜作为我们的标准。

 

*对于阻焊层颜色,我们不仅提供蓝色,还提供黑色,红色和黄色等其他颜色。

我们的客户:


产品推荐: