8层背钻PCB厚板

 

产品参数:

层数: 8层 材质: FR4 TG170
板厚: 4.75mm 最小线宽/间距: 6/6mil
最小孔径: 0.3mm 表面处理: 沉镍金(ENIG)
镀铜厚度: 1.1 OZ 阻抗控制;
交货周期: 5个工作日

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