6层镀金边PCB电路板

产品参数:

 

层数; 6层 材质: FR4 TG175
板厚: 0.062″ 最小线宽; 4.5 mil
表面处理; 沉镍金 (ENIG) 镀铜厚度: 1 OZ
排板尺寸: 9.18*7.59 “ 最小孔铜: 1 mil/孔
通孔填充: 交货周期: 8个工作日

产品简介:


*对于多层高TG pcb,我们通常选择HI TG FR4 IT 180A或S1000-2。

 

*经填充材料为不导电树脂,这是常规的通孔填充材料。我们也可以根据您的要求,使用导电材料进行通孔填充。

 

*对于刚性PCB,我们不仅可以制造镀金边板,还可以制造HDI,背板,多层盲埋孔PCB,厚铜PCB,背钻,半导体测试板等。

我们的客户:


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