4层大面积沉金高端PCB电路板

4层大面积沉金背钻PCB电路板

 

产品参数:

型号: 4V2HC52A1 层数: 4层
材质: FR4 TG170 厚度: 1.0mm
最小线宽及间距: 4/4mil 最小孔径: 0.3mm
表面处理: 沉镍金(ENIG) 铜厚: 1.0/1.0 OZ
阻抗控制: 交货周期: 7个工作日

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