14层PCB板硬金工艺半导体PCB线路板

 

产品参数:

层数: 14层 材质: FR4 IT180A
板厚: 0.081″ 最小线宽: 4 mil
最小孔径: 10 mil 表面处理: 沉镍金 + 硬金
镀铜厚度: 1 OZ 单板尺寸: 9.2*8.98″
阻抗控制: 交货周期: 7个工作日

产品简介:


*这是一个板绿色阻焊半导体pcb板结合沉镍金+局部金手指工艺完成。硬金的金层厚度可选范围,我们有0.1 um到1.5 um的规格。

*对于50欧姆单阻抗的阻抗控制板,我们将使用我们的阻抗设备进行阻抗测试。您可以查看我们的质量控制系统的更多细节。

*板厚为0.081”,我们最厚能做7毫米。

我们的客户:


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