12层封边电镀PCB线路板 高TG刚性PCB多层电路板

 

产品参数:

层数; 12层 材质: FR4 TG170
板厚; 2mm 最小线宽: 5mil
最小孔径: 8mil 表面处理: 沉镍金(ENIG)
镀铜厚度: 05 OZ 单板尺寸: 69*90mm
阻抗控制: 通孔填充
交货周期: 6个工作日

产品简介:


*对于多层PCB,我们通常选择TG 175的HI TG FR4 IT 180A或S1000-2材质确保PCB板的品质。

 

*板厚为2mm。 我们制板的厚度最大为7毫米。

 

*通孔填充材料是非导电性的。 这是填充通孔的常规材料。 我们还可以根据您的要求提供导电材料。

 

*对于刚性PCB,我们不仅可以制造封边电镀板,还可以制造HDI板,背板,多层盲埋孔PCB板,厚铜PCB,背钻,半导体测试板等。

我们的客户:


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