12层硬金工艺半导体PCB线路板

 

产品参数:

层数: 12层 材质: FR4 IT180A TG175
板厚: 0.125″ 最小线宽/间距: 4.5/5minl
最小孔径: 8mil 表面处理: 沉镍金+硬金(可选)
镀铜厚度: 1 OZ 阻抗控制:

产品简介:


*我们使用的可靠材料:我们通常选用IT 180A TG 175,绝不会使用价格便宜且不稳定的材料,例如GJ和KB。

 

*PCB板表面处理为沉镍金 +硬金(可选),硬金厚度为30 u“。对于硬金厚度,我们可以提供20 u”,30 u“和50 u”的选项。并且绿色阻焊层表面光滑。

 

*多层半导体PCB板最小线宽和间距为4.5 / 4mil。

 

*打样交期为4天。

我们的客户:


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