10层硬金工艺HDI盲埋孔板

 

产品参数:

层数: 10层(带盲孔和埋入式微孔:L1-2; L2-3; L3-8; L8-9; L9-10)
材料: FR4 TG170 厚度: 1.6mm±10%
铜厚: 18/35μm 表面处理: 30μm硬金(可选)+ENIG
线宽/线距 3/3mil 阻焊/字符 绿色/白色
IPC标准: IPC3 单片尺寸: 86x43mm
排列尺寸: 86x43mm(1-up) 最小孔径: 25μm铜孔

产品简介:


*针对L1-L2、L2-L3、L3-L8、L8-L9、L9-L10等10层复杂盲埋微孔刚性PCB板,我们选用HI TG FR4在刚性PCB板上进行贴合。这样,质量的稳定性就更容易得到保证。

 

*另外,我们还将最小孔铜25μm作为标准。

我们的客户:


产品推荐: